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NVT210
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3
Table 3. THERMAL CHARACTERISTICS (Note 1)
Package Type
q
JA
q
JC
Unit
8-lead MSOP
142
43.74
癈/W
1.  q
JA
 is specified for the worst-case conditions, that is, a device soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 4. SMBus/I
2
C TIMING SPECIFICATIONS (Note 1)
Parameter
Limit at T
MIN
 and T
MAX
Unit
Description
f
SCLK
400
kHz max

t
LOW
1.3
ms min
Clock Low Period, between 10% Points
t
HIGH
0.6
ms min
Clock High Period, between 90% Points
t
R
300
ns max
Clock/Data Rise Time
t
F
300
ns max
Clock/Data Fall Time
t
SU;
 
STA
600
ns min
Start Condition Setup Time
t
HD;
 
STA
 (Note 2)
600
ns min
Start Condition Hold Time
t
SU;
 
DAT
 (Note 3)
100
ns min
Data Setup Time
t
SU;
 
STO
 (Note 4)
600
ns min
Stop Condition Setup Time
t
BUF
1.3
ms min
Bus Free Time between Stop and Start Conditions
1.  Guaranteed by design, but not production tested.
2.  Time from 10% of SDATA to 90% of SCLK.
3.  Time for 10% or 90% of SDATA to 10% of SCLK.
4.  Time for 90% of SCLK to 10% of SDATA.
Figure 2. Serial Bus Timing
STOP
START
t
SU; DAT
t
HIGH
t
F
t
HD; DAT
t
R
t
LOW
t
SU; STO
STOP  START
SCLK
SDATA
t
BUF
t
HD; STA
t
HD; STA
t
SU; STA
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